划片机----国家纳米科学中心

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划片机

Dicing Saw

型　号：DAD 322

功　　能：

各种硅衬底、玻璃衬底以及陶瓷衬底的切割
　 Dicing of silicon, glass and ceramics wafers

主要指标：

最大工作尺寸(mm)
(Maximum size of wafers)

Φ150

X轴
X direction
可切削范围(mm)
Size range for cutting
160

进刀速度(mm/s)
Cutting feed velocity
0.1-500

可切削范围(mm)
Size range for cutting
162

Y轴
Y direction

单步步进量(mm)
Step size

0.0001

定位精度(mm)
Positioning accuracy
< 0.005 / 160

有效行程(mm)
Effective travel distance
32.2(使用Φ2″切割刀片时)
(for Φ2″ blade)

Z轴
Z direction

移动量分辨率 (mm)
Motion resolution

0.00005

重复精度(mm)
Repeatability accuracy
0.001

θ轴
θ direction

最大旋转角度(deg)
Maximum rotation angle

320

技术特点：

切割、定位以及重复精度高
Highaccuracy for dicing, positioning and repeatability

切割效率高
High dicing efficiency